1、參與對(duì)新技術(shù)平臺(tái)技術(shù)可行性和開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)做評(píng)估，根據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃制定硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃；
2、根據(jù)項(xiàng)目階段輸出硬件相關(guān)技術(shù)資料并完成技術(shù)資料存檔臺(tái)賬記錄等工作；
3、對(duì)試生產(chǎn)過(guò)程及實(shí)驗(yàn)問(wèn)題點(diǎn)的跟蹤及解決工作；
4、工程轉(zhuǎn)換技術(shù)培訓(xùn)及指導(dǎo)工作；
5、參與開(kāi)發(fā)過(guò)程各階段原理圖、PCB相關(guān)評(píng)審工作；
6、參與相關(guān)部門(mén)過(guò)程質(zhì)量及售后質(zhì)量問(wèn)題分析做硬件技術(shù)支持工作；
7、對(duì)硬件助理工程師做技術(shù)指導(dǎo)及培訓(xùn)工作。

1、具備前裝車(chē)廠娛樂(lè)主機(jī)顯示屏、液晶儀表工作硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、具有EMC設(shè)計(jì)整改經(jīng)驗(yàn)；
3、精通硬件EDA設(shè)計(jì)軟件其中一種（PADS/Cadence/AD等）；
4、精通模擬電子、數(shù)字電子技術(shù)、單片機(jī) ARM原理及音頻 視頻等接口電路技術(shù)。